PCB電路板的生產(chǎn)工藝流程通常包括以下步驟：

　　1. 開料：根據(jù)工程資料的要求，將大張板材切割成小塊生產(chǎn)板件。

　　2. 鉆孔：在符合要求尺寸的板料上，按照工程資料在相應(yīng)的位置鉆出所需的孔徑。

　　3. 沉銅：使用化學方法在絕緣孔壁上沉積一層薄銅。

　　4. 圖形轉(zhuǎn)移：將菲林上的圖案轉(zhuǎn)移到板上。

　　5. 圖形電鍍：在線路圖形暴露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

　　6. 退膜：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層暴露出來。

　　7. 蝕刻：使用化學反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去除。

　　8. 綠油：將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

　　9. 字符：提供一種便于辨認的標記。

　　10. 鍍金手指：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳、金層，使之更具有硬度和耐磨性。

　　11. 成型：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

　　12. 測試：進行電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路、短路等影響功能性之缺點。