以下是 PCB 電路板原材料主要生產(chǎn)流程的大致介紹：

　　覆銅板生產(chǎn)流程：

　　1. 準(zhǔn)備增強(qiáng)材料(如玻璃纖維布)，進(jìn)行處理和浸漬樹(shù)脂等。

　　2. 銅箔經(jīng)過(guò)預(yù)處理。

　　3. 將浸漬后的增強(qiáng)材料與銅箔疊合，通過(guò)壓制等工藝使它們結(jié)合在一起，形成覆銅板。

　　銅箔生產(chǎn)流程：

　　1. 通常通過(guò)電解或壓延等方法，從銅原料中制造出薄的銅箔。

　　絕緣基板生產(chǎn)流程：

　　1. 選擇合適的樹(shù)脂等材料進(jìn)行調(diào)配。

　　2. 通過(guò)特定工藝將其制成基板。

　　油墨生產(chǎn)流程：

　　1. 調(diào)配各種成分，形成具有特定性能的油墨。

　　化學(xué)藥水生產(chǎn)流程：

　　1. 根據(jù)配方，精確配制各種化學(xué)藥劑。

　　當(dāng)然，具體的生產(chǎn)流程會(huì)因不同原材料和生產(chǎn)工藝而有所差異，且每個(gè)環(huán)節(jié)都有嚴(yán)格的質(zhì)量控制和技術(shù)要求。