PCB電路板生產(chǎn)中圖形轉(zhuǎn)移的具體步驟如下：
1. 圖形前處理(磨板)：在制作線路前，對板面進(jìn)行處理，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。
2. 干膜(壓干膜/貼膜/貼干膜)：通過壓膜機(jī)，在銅面上貼附感光材料(干膜)。
3. 曝光：利用感光照相原理，使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后，發(fā)生聚合反應(yīng)，完成圖形轉(zhuǎn)移。
4. DES(顯影、蝕刻、退膜)：經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜，去除掉不需要的干膜與銅箔，制作出所需要的圖形線路。 |
