PCB 電路板的成型工藝主要包括以下步驟：

　　1. 開料(CUT)：將原始的覆銅板切割成可以用在生產(chǎn)線上制作的板子。

　　2. 鉆孔：使 PCB 板層間產(chǎn)生通孔，以達(dá)到連通層間的目的。

　　3. 沉銅：經(jīng)過(guò)鉆孔后的線路板在沉銅缸內(nèi)會(huì)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化，使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅，達(dá)到層間電性相通。

　　4. 圖形轉(zhuǎn)移：讓生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

　　5. 圖形電鍍：讓孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um)，最后達(dá)到最終 PCB 板成品銅厚的要求。

　　6. 退膜：用 NaOH 溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線路銅層露出來(lái)。

　　7. 蝕刻：用化學(xué)反應(yīng)法把非線路部位的銅層腐蝕去。

　　8. 綠油：把綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，能夠保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫。

　　9. 絲印字符：把需要的文字和信息印在板上。

　　10. 表面處理：進(jìn)行噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等表面處理，以保證良好的可焊性或電性能。

　　11. 成型：讓 PCB 以 CNC 成型機(jī)切割成所需的外形尺寸。

　　12. 測(cè)試：檢查模擬板狀態(tài)，看看是否有短路等缺陷。

　　13. 終檢：對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等進(jìn)行檢查。