不是所有的產(chǎn)品成分越少或者越小就越便宜的，就像現(xiàn)階段的芯片一樣，它的面積越小實(shí)際上越貴，PCB板也是一樣的，它并不是說越薄就越便宜，同樣增加一層，成本會(huì)更低。

　　電路板有兩種不同的結(jié)構(gòu)：核芯結(jié)構(gòu)和敷箔結(jié)構(gòu)。

　　在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上;而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一起。

　　核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因?yàn)槊總€(gè)核有兩個(gè)面，全面利用時(shí)，PCB的導(dǎo)電層數(shù)為偶數(shù)。為什么不在一邊用敷箔而其余用核結(jié)構(gòu)呢?其主要原因是：PCB的成本及PCB的彎曲度。

　　偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢(shì)

　　因?yàn)樯僖粚咏橘|(zhì)和敷箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層PCB.但是奇數(shù)層PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)層PCB.內(nèi)層的加工成本相同;但敷箔/核結(jié)構(gòu)明顯的增加外層的處理成本。

　　奇數(shù)層PCB需要在核結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的層疊核層粘合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，在核結(jié)構(gòu)外添加敷箔的工廠生產(chǎn)效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。

　　看到了上述的內(nèi)容，相信很多人都應(yīng)該明白，實(shí)際當(dāng)中PCB板并不是說越薄就越便宜，它是根據(jù)不同的產(chǎn)品來(lái)定義的，也許某項(xiàng)產(chǎn)品在減少了面積或者說減少了成本之后會(huì)便宜很多，但是電子產(chǎn)品作為技術(shù)性產(chǎn)品，它的功能性還是有很大的區(qū)別的。