總的來說，可以上一下幾點來控制。

　　1.選擇合理的過孔大小。對8-20層的PCB設(shè)計來說，選用6/10Mil(鉆孔/焊盤)的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用3/6Mil的過孔。目前技術(shù)條件下，更小的過孔比較難做到。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

　　2.使用相對較薄的覆銅板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。

　　3.PCB板上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。

　　4.電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導(dǎo)致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。

　　5.在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地過孔。

　　當然，在設(shè)計時還需要靈活多變。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。特別是在過孔密度非常大的情況下，可能會導(dǎo)致在鋪銅層形成一個隔斷回路的斷槽，解決這樣的問題除了移動過孔的位置，我們還可以考慮將過孔在該鋪銅層的焊盤尺寸減小