覆銅板-----又名基材 . 覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱(chēng)覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品.當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE). 目前,市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類(lèi)：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板. 覆銅板常用的有以下幾種: 　　FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱(chēng)電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性) 　　FR-2 ──酚醛棉紙, 　　FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹(shù)脂 　　FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹(shù)脂 　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(阻燃) 　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂(非阻燃) 　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化鋁 　　SIC ──碳化硅