問:為何電路板要用化鎳/化絶/浸金(ENEPIG )外貌處置處罰?有何優(yōu)劣點?

　　答:這種金屬外貌處置處罰的典范布局，是在銅面上舉行化鎳析鍍約120-240uin ( 3-6um )，之后舉行化鈀析鍍約為4-20uin (0.1-0.5um )，末了再舉行浸金處置處罰，厚度約1-4uin(0.02-0.1um )?；Z層可以防備鎳層的過分腐化，電路板作業(yè)是接納浸鍍的方法生產(chǎn)。

　　ENEPIG可以提供精良的平整度，是一種比力泛用型的終極金屬外貌處置處罰。它可以擔負雷同化鎳浸金處置處罰的功效，別的化鈀處置處罰也是抱負的打金線外貌。在舉行零件的時間，鈀、金末了都市全部或部門融入焊錫中，而接點則會孕育發(fā)生鎳/錫的介金屬。當打線的時間，鋁、金線會保持到鈀的外貌。鈀是一個硬的外貌，得當做打仗式切換器的打仗面。

　　這種外貌處置處罰的原始限定，是由于鈀會大幅增長制作的本錢。鈀的代價在公元2000年前后，曾經(jīng)高達每盎司一千美元以上，其時雷同重量的金價才只有280美元左右。環(huán)球多數(shù)的這類金屬泉源，都市合在蘇聯(lián)的領地地區(qū)，也有部份延伸到加拿大地區(qū)。別的一個限定便是制程比力長，必要有好的制程控制。

　　這種技能已經(jīng)在產(chǎn)業(yè)界應用相稱多年，但是這幾年由于產(chǎn)物的需求與質(zhì)料的代價變更，讓業(yè)者重新找返來作為電路板金屬處置處罰的選擇。不外現(xiàn)在這類金屬處置處罰的鈀反響仍舊以含磷鈀為主，依據(jù)冶金研究發(fā)明含有磷的焊接界面毗連強度照舊有劣化的危害。