歷史 　　在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。 　　20世紀初，人們?yōu)榱撕喕娮訖C器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。 　　直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)在英國發(fā)表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板;而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現(xiàn)今的印制電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去;而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。 　　1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。 　　1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。 　　1947年，環(huán)氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。 　　1948年，美國正式認可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。 　　自20世紀50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。 　　1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線;和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線。 　　1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，使樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。 　　1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。 　　印制電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。 　　1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印制電路板。 　　1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。 　　1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。 　　1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。 　　1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。 　　1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。 　　1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印制電路板。 　　1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit，SLC)的增層印制電路板。 　　1995年，松下電器開發(fā)了ALⅣH的增層印制電路板。 　　1996年，東芝開發(fā)了Bit的增層印制電路板。 　　就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實用化，直至現(xiàn)在。 發(fā)展 　　中國兼具產業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。 　　近十幾年來，我國印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由于電子產品日新月異，價格戰(zhàn)改變了供應鏈的結構，中國兼具產業(yè)分布、成本和市場優(yōu)勢，已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。 　　2010 年中國規(guī)模以上印制電路板生產企業(yè)共計908 家，資產總計2161.76 億元;實現(xiàn)銷售收入2257.96 億元，同比增長29.16%;獲得利潤總額94.03 億元，同比增長50.08%。[2]