我們可以把銅箔想象成人體的血管，用來運(yùn)送重要的血液，讓PCB起到活動的本領(lǐng);補(bǔ)強(qiáng)材則可以想象成人體的骨骼，用來支持與強(qiáng)化PCB不至于軟蹋下來;而樹脂則可以想象是人體的肌肉，是PCB的重要身分。

　　下面將這四種PCB質(zhì)料的用途、特性與細(xì)致事變來加以闡明：

　　1. Copper Foil(銅箔層)

　　Electric Circuit：導(dǎo)電的線路。

　　Signal line：傳送訊息的訊(信)號線。

　　Vcc：電源層、事情電壓。最早期的電子產(chǎn)物的事情電壓大多設(shè)為12V，隨著技能的演進(jìn)，省電的要求，事情電壓逐步釀成了5V、3V，如今更徐徐往1V移動，相對地銅箔的要求也越來越高。

　　GND(Grounding)：接地層?？梢园裋cc想成是家內(nèi)里的水塔，當(dāng)我們把水龍頭打開以后，透過水的壓力(事情電壓)才會有水(電子)流出來，由于電子零件的作動都是靠電子活動來決定的;而GND則可以想象成下水道，全部用過或沒用完的水，都經(jīng)過下水道流走，不然水龍頭不停排水，家內(nèi)里但是會淹洪流的。

　　Heat Dissipation (due to high thermal conductivity) ：散熱用。有沒有聽說過某些CPU熱到可以把蛋煮熟，這實在不浮夸，大多數(shù)的電子組件都市耗用能量而產(chǎn)生熱能，這時間必要計劃大面積的銅箔來讓熱能盡快開釋到氛圍當(dāng)中，不然不但人類受不了，就連電子零件也會隨著當(dāng)機(jī)。

　　2. Reinforcement(補(bǔ)強(qiáng)材)

　　選用PCB補(bǔ)強(qiáng)材的時間必須具備下列的各項優(yōu)秀特性。而我們大部門看到的PCB補(bǔ)強(qiáng)材都是玻璃纖維(GF, Glass Fiber)制成，細(xì)致看的話玻璃纖維的材質(zhì)有點像很細(xì)的垂綸線，由于具備下列的本性長處，以是常常當(dāng)選用當(dāng)PCB的根素質(zhì)料。

　　High Stiffness：具備高「剛性」，讓PCB不易變形。

　　Dimension Stability： 具備精良的尺寸穩(wěn)固性。

　　Low CTE：具備低的「熱脹率」，防備PCB內(nèi)部的線路接點不至于離開造成失效。

　　Low Warpage：具備低的變形量，也便是低的板彎、板翹。

　　High Modules：高的「楊氏模量」

　　3. Resin Matrix(樹脂混淆材)

　　傳統(tǒng)FR4板材以Epoxy為主，LF(Lead Free)/HF(Halogen Free)板采則接納多種樹脂與差別固化劑之搭配，使得本錢上升，LF約20%，HF約45%。

　　HF板材易脆易裂且吸水率變大，厚大板容易產(chǎn)生CAF，需改采開纖布、扁纖布，并強(qiáng)化含浸勻稱之物質(zhì)。

　　精良的樹脂必須具備下列的條件：

　　Heat Resistance：耐熱好。加熱焊接兩～三次后不會爆板，才叫耐熱性好。

　　Low Water Absorption：低的吸水率。吸水是造成PCB爆板的重要緣故原由。

　　Flame Retardance：必須具備阻燃性。

　　Peel Strength：具備高的「抗撕強(qiáng)度」。

　　High Tg：高的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換點。Tg高的質(zhì)料大多不易吸水，不吸水才是不暴板的根本緣故原由，而不是由于高Tg。

　　Toughness：精良的「韌度」。韌度越大越不容易爆板。Toughness又被稱作「粉碎能量」，韌度越好的質(zhì)料其蒙受打擊忍受粉碎的本領(lǐng)就越強(qiáng)。

　　Dielectric properties：高的介電性，也便是絕緣質(zhì)料。

　　4. Fillers System(粉料、添補(bǔ)料)

　　早期有鉛焊接的時間溫度還不是很高，PCB本來的板材還可以忍受，自從進(jìn)入無鉛焊接后由于溫度加高，以是粉料才加進(jìn)PCB的板材中來將強(qiáng)PCB抵擋溫度的質(zhì)料。

　　Fillers應(yīng)先作耦合處置處罰以進(jìn)步疏散性與密著性。

　　Drill processibility：由于粉料的高剛性與高韌性，以是造成PCB鉆孔的困難度。

　　High Modulus：楊氏模量

　　Heat Dissipation(due to high thermal conductivity) ：散熱用。