過(guò)爐載具是由于選擇性波峰焊盛行，再加上電路板厚度越來(lái)越薄以及尺寸越來(lái)越小，才漸漸大量有過(guò)爐載具的應(yīng)用出現(xiàn)。 以是，并不是全部的波峰焊接制程都肯定必要過(guò)爐載具的。

　　那在什么情況下PCB可以不消過(guò)爐載具過(guò)波峰焊錫爐呢?底下我列出它的一些需求

　　PCB的計(jì)劃要求：

　　PCB至少需預(yù)留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條(gripper)利用以及PCBA置入料架(magazine)時(shí)支持利用。

　　PCB的板厚最好要有1.6mm以上，如許過(guò)爐時(shí)比力不會(huì)產(chǎn)生板彎(warpage)及溢錫(overflow)的題目。

　　全部焊墊的間隙間隔發(fā)起要在1.0mm以上以制止焊點(diǎn)相互短路。

　　零件及Layout要求：

　　SMD零件種類及SMD零件的偏向必須切合波峰焊的要求。 (一樣通常來(lái)說(shuō)SMD零件需垂直于板子行進(jìn)的偏向)

　　電路板的波峰焊面僅容許0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP ... 等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、毗連器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不行以安排于波鋒焊面。

　　插件零件必須全部計(jì)劃在第一壁且插件零件的偏向必須切合波峰焊的要求。 (排pin必須平行于板子行進(jìn)的偏向)

　　PCB上面的零件不行以過(guò)重，以制止由于重力而壓彎電路板的情況產(chǎn)生。

　　制程要求：

　　波鋒焊錫面的全部SMD零件必須點(diǎn)紅膠以制止掉于波峰焊錫爐內(nèi)。

　　某些不克不及沾錫的焊墊(如按鍵打仗線路、金手指)不發(fā)起計(jì)劃在波峰焊錫打仗面(第二面)。

　　少數(shù)不克不及沾錫的焊墊可以計(jì)劃在錫爐打仗面，但必須用不會(huì)殘膠的高溫膠帶黏貼過(guò)波鋒焊，完成后還要移除膠帶，應(yīng)只管即便不要如許計(jì)劃以淘汰工時(shí)(labor)

　　全部的插件零件發(fā)起利用短腳作業(yè)過(guò)波峰焊以制止短路題目，發(fā)起零件腳長(zhǎng)不行凌駕2.54mm。