PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)線路開、短路，是各PCB(印刷線路板)生產(chǎn)廠家，險些每天都市遇到的題目，不停困擾著各大PCB廠商的生產(chǎn)、品格辦理職員，它所造成的因出貨數(shù)目不敷而補料、交貨延誤、客戶訴苦，是業(yè)內(nèi)子士比力難明決的題目。

　　造成以上征象的緣故原由闡發(fā)和改進要領(lǐng)，深聯(lián)電路技能工程師分類枚舉如下：

　　一、露基材造成的開路

　　1.PCB覆銅板進庫前就有劃傷征象;

　　2.PCB覆銅板在開料歷程中被劃傷;

　　3.PCB覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷;

　　4.PCB覆銅板在轉(zhuǎn)運歷程中被劃傷;

　　5.PCB沉銅后堆放板時因操縱不妥導(dǎo)致外貌銅箔被碰傷;

　　6、生產(chǎn)板在歷程度機時外貌銅箔被劃傷。

　　其改進要領(lǐng)重要有：

　　1、覆銅板在進庫前IQC肯定要舉行抽檢，查抄板面是否有劃傷露基材征象，若有應(yīng)實時與提供商接洽，憑據(jù)現(xiàn)實環(huán)境，作出適當(dāng)?shù)奶幹锰幜P。

　　2、覆銅板在開料歷程中被劃傷，重要緣故原由是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的征象，因此開料前必須認真干凈臺面，確保臺面平滑無硬質(zhì)利器物存在。