多層電路板是由介電層及線(xiàn)路所組成的布局性元件，而線(xiàn)路設(shè)置裝備部署在介電質(zhì)料的外貌及內(nèi)部。在從事計(jì)劃事情時(shí)必須要有共通的尺寸計(jì)劃準(zhǔn)則，不然無(wú)法使市面市情上的多數(shù)電子元件告竣共通性，如許的配線(xiàn)計(jì)劃規(guī)矩便是電路板的計(jì)劃準(zhǔn)則(Design Rule)。

　　1.格點(diǎn)(Grid)

　　由于電路板上全部的元件位置都是相對(duì)坐標(biāo)干系，在原始的電路板線(xiàn)路設(shè)置裝備部署想法，因此假想的格線(xiàn)在電路板平面上分派區(qū)塊。由于電路板是先由泰西國(guó)度主導(dǎo)，因此早期的規(guī)格因此1/10英吋為一格的尺寸，而公制單元?jiǎng)t以2.5mm為一格，以英制而肓相稱(chēng)于lOOmil。以此為底子，對(duì)差另外間距再作細(xì)分，作出孔與銅墊的位置設(shè)置裝備部署，這是傳統(tǒng)的通孔元件計(jì)劃原則。但在外貌組裝 方法(SMT- Surface Mount Technology)流行后，還將孔設(shè)置裝備部署在格點(diǎn)上已是不切現(xiàn)實(shí)的做法。計(jì)劃上固然有格點(diǎn)存在，但現(xiàn)實(shí)計(jì)劃幾忽已不受格點(diǎn)的限定，孔愈來(lái)愈以導(dǎo)通為目標(biāo)，至于盲、埋孔更與格點(diǎn)無(wú)關(guān)。

　　如許的變革影響最大的部門(mén)是電氣測(cè)試，由于傳統(tǒng)的電子元件接點(diǎn)因此格點(diǎn)為計(jì)劃底子，因此豈論鉆孔或焊接點(diǎn)的計(jì)劃都因此格點(diǎn)為底子。因此遵照格 點(diǎn)計(jì)劃的電路板都可以利用所謂的泛用治具(Universal Tool)舉行電氣測(cè)試，但是格點(diǎn)原則被粉碎后測(cè)試必須走向更密的接點(diǎn)情勢(shì)，因此小量產(chǎn)物開(kāi)始利用所謂的飛針設(shè)置裝備部署(Flying Probe)測(cè)試，而大量生產(chǎn)則利用專(zhuān)用治具(Dedicate Tool)測(cè)試。

　　2.線(xiàn)寬間距

　　細(xì)線(xiàn)計(jì)劃成為高密度電路板生長(zhǎng)的一定趨向，但細(xì)線(xiàn)的計(jì)劃必須思量細(xì)線(xiàn)路的電阻變革、特性阻抗變革等影響因素。線(xiàn)路間距的巨細(xì)受制于介電質(zhì)料的絕緣性，以有機(jī)質(zhì)料而言約可選取4 mil為目標(biāo)值。由于產(chǎn)物需求及制程技能的希望，間距約2mil乃至更小的產(chǎn)物也進(jìn)入了現(xiàn)實(shí)應(yīng)用。面臨半導(dǎo)體封裝板的進(jìn)一步壓縮線(xiàn)路間距，怎樣保持應(yīng)有的絕緣性就成為必須高興的課題，幸很多幾多數(shù)的高密度封裝板操縱電壓也相對(duì)低落，這是值得光榮的。

　　3.微孔直徑與銅墊直徑尺寸

　　表1所示，為現(xiàn)行電路板規(guī)格程度。銅墊直徑一樣通常都計(jì)劃為孔徑的2. 5?3倍之間，在電路板以外貌黏著為主的計(jì)劃時(shí)，電鍍孔除用于層間毗連外仍有部門(mén)用于插件功效。

　　表內(nèi)的布局有通孔及盲埋孔，埋在板內(nèi)的孔被某些人稱(chēng)為交織孔IVH (Interstitial Via Hole)。它是將有鍍通孔的內(nèi)層板繼承壓合后，組成微 孔層間毗連的電路板，這些微孔的制作以小直徑計(jì)劃才氣發(fā)揮節(jié)流空間的功效。一樣通常機(jī)器鉆孔，以制作大于8mil的孔徑較經(jīng)濟(jì)，固然如今有號(hào)稱(chēng)可以制作<4mil的產(chǎn)物，但本錢(qián)過(guò)高并不現(xiàn)實(shí)。

　　受到機(jī)器孔徑及生產(chǎn)速率的限定，利用增層法的電路板不光外貌貌會(huì)利用微孔技能，對(duì)內(nèi)藏的通孔而言也管帳劃較小來(lái)提拔密度?？讖娇s小使線(xiàn)路設(shè)置裝備部署的自由度大增，高密度增層電路板因而得以遍及。

　　4.層間結(jié)構(gòu)

　　多層電路板的層數(shù)計(jì)劃，重要決定于可容許的配線(xiàn)密度。以往電路板以四層板居多，重要是源自于信號(hào)線(xiàn)必要電磁掩藏之故，并非來(lái)自于繞線(xiàn)密度需 求。由于電子元件的龐漂亮進(jìn)步，本來(lái)的繞線(xiàn)密度及條理計(jì)劃已無(wú)法滿(mǎn)意需 求，因此條理才漸漸提拔。但由于增長(zhǎng)層數(shù)會(huì)增長(zhǎng)制作本錢(qián)，在初期計(jì)劃時(shí)又想要努力低落層數(shù)。因此，利用較多微孔、細(xì)線(xiàn)，仍可在有限的層數(shù)下告竣元件保持。即便是云云，隨半導(dǎo)體元件的一日千里電路板團(tuán)體層數(shù)仍在漸漸攀升。

　　在線(xiàn)路結(jié)構(gòu)方面，由于電子產(chǎn)物的團(tuán)體功率不停進(jìn)步、傳輸速率也不停增長(zhǎng)，因此在空間有限又要保持導(dǎo)體截面積的狀態(tài)下，不少的計(jì)劃會(huì)要求較高的 線(xiàn)路厚度但又要做較細(xì)的線(xiàn)路。對(duì)付層間介電層厚度控制及其容許偏差等也有 較嚴(yán)苛的限定，因此內(nèi)層基材及膠片的設(shè)置裝備部署就會(huì)變得非常重要。一樣通常電路板的壓合布局都市探用對(duì)稱(chēng)計(jì)劃，這是為了低落應(yīng)力不均所作的思量。圖1所示為典范的多層板布局。

　　對(duì)電氣特性要求嚴(yán)酷的產(chǎn)物，準(zhǔn)確整合特性阻抗、電源與接地層的層間厚度容許公役都市變得更嚴(yán)苛。因此不少的制作步伐是將要害的厚度條理以基材先作出來(lái)，而較不重要的條理則交給膠片來(lái)完成，由于基材事先已硬化可以用 篩選的方法挑選合于規(guī)格的基材制作，因此可以提拔良率及電氣體現(xiàn)。

　　在計(jì)劃高密度增層電路板時(shí)，要依據(jù)繞線(xiàn)密度決定線(xiàn)路層數(shù)，而以電氣特性決定布線(xiàn)方法、層間厚度、線(xiàn)路寬度厚度。為防備板彎板翹，只管即便探用對(duì)稱(chēng)壓合計(jì)劃。一樣通常高密度增層板的電源及接地層多數(shù)會(huì)設(shè)在內(nèi)層硬板上，信號(hào)層 則以增層線(xiàn)路制作以整合阻抗特性，但對(duì)更高條理的產(chǎn)物則未必遵照此規(guī)矩。